以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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2026年2月23日14时45分，牛被众人抬上沟壑的一面山坡。南方周末记者郑丹摄，更多细节参见谷歌浏览器【最新下载地址】
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②关于“帮扶女童的资金用于帮扶男童”的误解